激光焊接机与激光锡焊机工作原理分析及应用

       1、工作原理：
       激光焊接是利用能量密度高的激光束作为热源的一种激光精密焊接方法，分为激光深熔焊接和热传导性焊接，其工件表面热量通过热传导向产品内部进行扩散，通过控制激光脉冲的峰值功率、重复频率、宽度和能量等各种参数，使工件熔化，形成特定的熔池，是激光材料加工应用的重要手段之一，主要针对薄壁材料、精密零部件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等各种焊接方式。
       激光锡焊的主要特点是利用激光的能量密度高，实现局部或微小区域加热完成锡焊的过程。激光锡焊的关键在于合理的控制产品激光功率分配使用效率。两者虽然用激光束作为热源，但是工艺生产上还是有相当大的差别。激光锡焊（激光软钎焊）属于激光加工的一种类型。它是以激光作为加热源，辐射加热引线(或无引线器件的连接焊盘)，通过激光锡焊专用焊料(激光焊锡膏/锡丝或者预制焊料片)向基板传递热量，当温度达到锡焊料熔点温度时，焊料熔化，基板、引线被钎料润湿，从而形成激光焊点。

       2、适用材料及应用领域：
       激光焊锡机使用的材料是SMT后插件、温度敏感元件的焊接、难以焊接的元器件、微型扬声器/马达、各式PCB元件的SMT后焊锡加工、手机各部件等等。激光锡焊机主要应用于电子行业精密加工如PCB板连接板、FPC、电子连接器、热敏元器件等的点焊，同时也适合微电子行业，例如极细同轴线与端子焊接、USB排线激光焊，软性线路板FPC或硬性线路PCB板焊接，高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高频传输线等方面。
       激光焊接机适用的焊接材料有模具钢、碳素钢、合金钢、热作钢、碳钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金、塑料等。精密激光焊接机广泛应用于电池、太阳能、手机通讯、光纤通讯器、模具、电子电器、电子元件、IC集成电器、仪器仪表、金银首饰、精密器件、航空航天器件、汽车行业、马达行业、首饰行业。

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